台湾PCB制造商未雨绸缪积极谋划3G手机板市场

　　【台北消息】业内人士称，目前台湾至少有四家领先PCB制造商准备供应3G手机板，如华通计算机 （Compeq Manufacturing）、楠梓电子 （Wus Printed Circuit）、耀华电子 （Unitech Printed Circuit Board） 和欣兴电子 （World Wiser Electronics）。这四家公司位列台湾手机PCB供货商「前四强」，目前每年大约供应1.7亿件手机PCB，几乎占世界手机PCB产量的42.5%，其中华通供应7千万件，欣兴供应4千万件，楠梓和耀华联合供应6千万件。业内人士称，为改善业绩，台湾几个主要PCB制造商已经开始引进更先进的激光钻孔和水平图形电镀PCB 生产设备，以便生产需要更高线路设计精度、更高传输速率和射频能力的3G 手机板。楠梓电子一位高级官员说，楠梓拥有3G手机板的生产技术，但他同时也承认这类板的需求仍然相对较小。楠梓电子另一位官员说，公司已经应用HDI 技术生产2.5G 和GSM 手机板，但生产 3G板要求在激光钻孔和多层制造工艺上应用更先进的HDI技术。这位官员称，楠梓已经开始为某些客户试制3G手机板。台湾最大手机PCB制造商华通计算机的一位官员说，由于3G手机需求尚未激活，目前3G 手机板订单短期内很有限。